厦门汇誉科技有限公司
免企业未认证证营业执照未上传
扫一扫
进入手机店铺
广告
厦门汇誉科技有限公司
免企业未认证证营业执照未上传
扫一扫
进入手机店铺
厦门汇誉科技有限公司生产电子封装用AB胶，我司生产的HY6005A/B系双组份缘封装材料，具有低应力、优良的耐冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者加温固化，适用于中小型电子元器件的灌封，如：声波物位仪、... ...