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联系人：林先任 (先生)
公司地址：中国 福建 厦门市 海沧区东孚镇洪塘龙井社
厦门汇誉科技有限公司生产电子封装用AB胶，我司生产的HY6005A/B系双组份缘封装材料，具有低应力、优良的耐冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者加温固化，适用于中小型电子元器件的灌封，如：声波物位仪、... ...